一、存储环境

1. 温湿度控制
   • 存储温度需保持在5℃~35℃，湿度控制在45%~75%RH，避免恶劣温湿度导致材料老化或凝露。
   • 干燥地区需使用加湿机，潮湿环境需配置除湿设备。
2. 防尘与防腐蚀
   • 存储于密封容器或防尘柜，避免灰尘进入模块内部。
   • 远离腐蚀性气体（如酸、碱），防止金属部件氧化。
3. 防静电措施
   • 使用防静电包装（如原厂防静电袋），外层加装泡沫缓冲材料。
   • 存储区域需接地良好，操作台面铺设防静电垫。

二、安装操作

1. 轻拿轻放
   • 避免剧烈振动导致焊点脱落或陶瓷基板破裂。
   • 模块需水平放置，禁止堆放重物或倾斜安装。
2. 焊接与配线
   • 焊接前确保焊机接地良好，烙铁需可靠接地以防止静电击穿。
   • 驱动端子配线完成后接入模块，避免未配线时模块悬空。
3. 安装力矩控制
   • 按说明书要求拧紧固定螺丝（如M6螺栓扭矩1.2~1.5N·m），力矩不足导致热阻增加，力矩过大可能损坏底板。

三、电气保护

1. 栅极电压控制
   • 栅极-发射极电压（VGE）需严格控制在±20V以内，超出范围可能导致氧化膜击穿。
   • 栅极开路保护：在栅极与发射极间并联10~30kΩ电阻，防止栅极悬空时电位升高。
2. 驱动信号优化
   • 驱动信号线采用双绞线，减少寄生电感，抑制振荡电压。
   • 使用高共模抑制比（CMR>10kV/μs）的光电耦合器（如6N137），确保驱动信号与主电路隔离。
3. 过流与短路保护
   • 设计快速响应的过流检测电路，短路保护电流阈值设为IGBT额定电流的2~3倍（如100A模块设为200~300A），动作时间≤10μs。
   • 使用示波器监测驱动波形，确保上下管驱动信号死区时间≥2μs，防止直通短路。

四、散热管理

1. 散热器维护
   • 散热器表面光洁度需小于10μm，平面扭曲小于10μm，以减少接触热阻。
   • 定期清理散热片积灰（每3~6个月一次，多尘环境每月一次），使用压缩空气（压力≤0.2MPa）或软毛刷清洁。
2. 导热材料更换
   • 模块与散热片间涂抹薄层导热硅脂（如硅基或氮化硼基），确保均匀覆盖，避免气泡或过量堆积。
   • 每5年或接触面温度升高≥10℃时更换导热硅脂。
3. 散热风扇检查
   • 定期检查风扇轴承是否缺油、叶片是否变形，测量转速（需达到额定值±5%）。
   • 连续运行2万小时或出现异常噪声时更换风扇。

五、日常检查与维护

1. 外观检查
   • 每日运行前检查模块外壳是否有裂纹、变形或烧灼痕迹。
   • 检查接线端子是否松动、氧化或过热变色（如铜排发黑）。
2. 温度监测
   • 通过热敏电阻或红外测温仪监测结温（Tj），需控制在额定值以下（如150℃）。
   • 在散热片上靠近IGBT模块的地方安装温度感应器，当温度过高时触发报警或停机保护。
3. 电气参数测试
   • 使用万用表测量门极-发射极电压（Vge），正常值通常为+15V（开通）和-5V至-10V（关断）。
   • 验证过流保护电路响应速度，使用可调直流电源模拟短路测试。

六、操作规范

1. 静电防护
   • 操作时佩戴防静电手环，或通过大电阻（如1MΩ）接地放电后再接触模块。
   • 避免直接触摸驱动端子，必须触摸时需先放电。
2. 备件管理
   • 储备同型号IGBT模块（建议1~2个）、驱动板、吸收电容、快速熔断器等备件。
   • 根据MTBF（平均时间）的10%储备备件，如MTBF为10万小时，则储备1万小时用量。
3. 记录与分析
   • 建立运行日志，记录温度、电流、故障代码等数据，便于趋势分析。
   • 定期复盘故障案例，优化维护策略。