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光电编码器的刻度精度、系统精度与安装进度概念
更新时间:2013-12-30   点击次数:2835次

   光电编码器测量精度大体上分为三个部分:

1)刻度精度,反映环状编码器制造水平;

2)系统精度,反映刻度误差与读数装置细分误差(SDE)的综合水平;

3)安装精度,反映环状编码器与读数装置实际安装水平。

   分析角度编码器精度时经常应用的一个基本概念是:角度误差与圆周弦误差(chordalerror)的等效性。

1、刻度精度

   刻度精度(GA)定义为:单读数头情况下,编码器测量角位置与真实角位置间的偏差(不含读数装置细分误差SDE)。

2、系统精度

   对于RESR、RESM编码器,系统精度定义为:编码器刻度精度及读数装置SDE的综合(不含安装误差),即:系统精度=刻线精度+SDE。读数装置细分误差(SDE)与编码器刻线直径、刻线间距和读数装置性能有关,~般为刻线间距的周期函数。正常的安装情况下(读数头set—up灯为绿色)。。

3、安装精度

   安装精度定义为:在环形编码器、读数装置改变了zui初安装条件(出厂检测)后,编码器系统精度与安装引起的对精度影响的综合,即:安装精度=系统精度+安装影响。安装对编码器精度的影响是重要的,也是复杂的,安装带来的误差可占编码器总误差的60%以上,一般可分为:偏心和形变、倾斜、轴跳影响三项

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